半导体板块早盘继续走高 芯片涨价已蔓延至代工端
2021-04-10 20:42:36 来源:智通财经网
半导体板块早盘继续走高,截至发稿,华虹半导体(01347)涨5.79%,报51.2港元;晶门半导体(02878)涨3.92%,报0.53港元;中芯国际(00981)涨3.49%,报28.15港元;上海复旦(01385)涨2.41%,报11.88港元。
据媒体报道,台积电8英寸晶圆代工价格每片约600至800美元,世界先进约400至600美元,业内人士指出,市场传出的每片1000元美元,价格偏离行情太大,并非常态。
近期晶圆代工市况火热,在中国台湾地区老牌上市晶圆代工厂5月起新订单报价再调升15%之际,传出5月产出的晶圆也要采用新报价。由于5月产出的晶圆在今年1、2月就已经投片,当时投片价就已调涨约一成,如今IC设计厂取货却要再加价15%,等于同一批货“被涨价两次”,为历来首见。
业内人士认为,芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。机构预计供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初,相关晶圆代工厂、封测厂、设备及材料厂将受益。
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