联发科即将推出一款全新5G SoC 工程机跑分超过了高通骁龙768G芯片

5月12日消息，@数码闲聊站爆料，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900(联发科MT6877)，工程机跑分在48万分左右，超过了高通骁龙768G芯片。

从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员。

目前首发搭载天玑1100的realme Q3 Pro已经做到了1599元的价格，定位略低的天玑新品终端价格预计会更低。

去年凭借天玑系列多款芯片，联发科成为了行业第一名。

根据市场研究机构Omdia公布的数据显示，在2020年的全球智能手机市场，联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿，相比2019年的2.38亿，同比增幅为48%，市场份额达到27%，排名第一。

在过去一年，小米已出货6000多万台搭载联发科芯片的手机，并且华为在麒麟缺货的情况下采购了大量的联发科芯片。

联发科在不断推出5G芯片的同时，也未曾忘记5G不那么发达的海外市场，仍在更新的Helio系列，给予了海外新机更多的动力。

展望2021年，联发科还会有可能继续卫冕出货量冠军。

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