荣耀高端旗舰机Magic3系列将全球发布
荣耀新手机即将全球首发
敢于叫板华为P和Mate系列的荣耀高端旗舰机来了。昨日,荣耀手机官宣荣耀Magic3系列将于8月12日在全球发布。
据了解,荣耀Magic3系列或将搭载一颗超大圆形镜头,集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体,是荣耀科技集大成之作,将正式冲顶高端市场。
荣耀CEO赵明曾多次表示“对华为和任总最好的尊重方式是荣耀自己发展得更好,未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P系列的水平”,究其根本则是源于双轮驱动的产品研发理念。
在性能方面,荣耀Magic3系列搭载高通最新旗舰芯片骁龙888+。荣耀产品线总裁方飞曾透露,荣耀Magic3系列的研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。
在影像方面,荣耀Magic3系列或将搭载超级大底,同时凭借集结了原华为影像研发团队最核心专家,将在影像能力上迎来重大突破;在外观设计方面,荣耀Magic3系列背部机身设计或将采用大圆形镜头。
“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。不论是在系统、结构设计、拍照技术,还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上,不存在什么我们做不出来的东西。”赵明年初在接受采访时曾表示,独立后的荣耀,体系和机制都更加灵活,也可以选择全球最优、最佳的解决方案和技术。(记者 周雨萌)
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