手机厂商为何选择高通 联发科冲击高端芯片市场

高通4纳米制程工艺SoC(系统级芯片)骁龙8 Gen 1近日登场，众多手机厂商竞相进入首发梯队。而抢在高通前面的联发科已发布了4纳米制a程工艺SoC芯片天玑9000。高端芯片市场的竞争正在变得激烈。

手机厂商为何选择高通

12月1日，高通在2021骁龙技术峰会期间推出骁龙8 Gen 1移动平台。其采用4纳米制程工艺，搭载全新的Cortex-X2超大核，主频3.0GHz，同时拥有三颗2.5GHz的Cortex-A710大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510小核。其CPU(中央处理器)部分性能提升20%，能效提升30%;GPU(图形处理器)部分性能提升30%，能效提升25%。

据不完全统计，目前已有小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、iQOO、荣耀、一加、中兴通讯、努比亚、黑鲨、索尼，夏普以及摩托罗拉等OEM(原始设备制造商)厂商和品牌，表示将采用骁龙8 Gen 1移动平台。骁龙8 Gen 1的商用终端预计将于今年年底面世。

中研普华研究员覃崇对中国商报记者表示，从芯片产品本身性能来看，骁龙8 Gen 1在5G、AI(人工智能)、游戏、影像等多个方面升级明显，性能的提升会直接提高手机厂商产品的竞争力;从合作基础来看，小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商与高通具有深厚的合作基础，双方有着较高的信任度。

“如果想要手机更大程度地发挥出芯片的性能，就需要手机厂商与芯片商好好‘磨合’，过程通常持续几个月，类似于联合开发。这样可以使手机系统更好地适配芯片。所以对于一些已经与高通有很好合作的手机厂商来说，这个‘磨合’的过程已经很完善了，再去更换芯片供应商是一件成本很高的事情。而且从市场角度来看，高通芯片的指标、数据、口碑还是很有吸引力的，这对于提升手机本身的竞争力是有帮助的。”一位手机芯片行业从业人士告诉中国商报记者。

TrendForce集邦咨询分析师姚嘉洋告诉中国商报记者，高通历年来的旗舰级移动平台发布会都会邀请重要厂商。尤其是在今年，联发科的攻势相当猛烈，高通的确需要寻求众多OEM厂商和品牌的支持。

联发科冲击高端芯片市场

事实上，在高通骁龙8 Gen 1发布之前，联发科便已率先发布了4纳米制程芯片。

11月19日，联发科发布了最新的5G旗舰芯片天玑9000，成为全球第一颗采用台积电4纳米制程的手机芯片。该款芯片基于Armv9 架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，超大核主频高达3.05GHz;同时有三颗2.85GHz的Cortex-A710大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510的小核。联发科表示将于12月16日举行天玑旗舰战略暨新平台发布会。

这并非联发科第一次冲击高端芯片市场。自从2019年定位高端旗舰的首款5G SoC芯片天玑1000发布之后，联发科便开始向高端芯片市场进军。此次联发科天玑9000的发布，能帮助其在高端芯片市场站稳吗?

覃崇表示，天玑9000与骁龙8Gen1在性能上差距不大，且天玑9000芯片抢先发布，占据了一定的市场先机，但是在高端芯片市场，高通一直处于优势地位，联发科处于追赶的地位。高通的技术优势和品牌黏性优势比较明显，联发科要想抢占高端芯片市场，不可能一蹴而就，还需要经过长时间的努力，提高产品技术含量的同时还需要加大与厂商的合作。

不过，联发科在芯片市场份额方面占据着一定的优势。根据市场调研机构Counterpoint数据，今年二季度，全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(系统级芯片)芯片出货量，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果以14%的份额位列第三。值得注意的是，联发科已经连续四个季度登顶全球芯片市场份额第一。

Counterpoint Research研究总监Dale Gai表示，联发科以43%的最高份额主导了智能手机SoC市场，这得益于其中低端市场具有竞争力的5G产品组合，同时联发科也不存在重大的供应限制。

不过在高端芯片市场，高通或许更胜一筹。2021财年四季度，高通营收为93.36亿美元，同比增长12%。高通方面表示，由于骁龙芯片持续获得OEM厂商青睐，本季度高端骁龙出货量同比增长21%。而高通总裁兼CEO安蒙更是指出，安卓高端市场的份额增长，让骁龙在安卓手机上的收入比竞争对手高出了40%。

“多一份竞争对技术和市场都是有好处的，最终会让消费者受益。这次联发科的天玑9000芯片冲击高端芯片市场，应该是有所准备的，联发科有机会拿走一些高端市场份额。目前联发科的主要问题是消费者对它有一种‘中低端芯片’的刻板印象，这个还是要靠实际的手机产品来改善。”一位芯片行业的业内人士对中国商报记者表示，“在这轮芯片比拼中，骁龙稳步提升，天玑跨越式提升。不过下一代的竞争应该会更好看。”

自研芯片成为潮流

除了联发科不断向高端芯片市场发起挑战外，手机厂商自研芯片的潮流也使得芯片市场的竞争更加热闹。

今年10月，谷歌新款Pixel 6手机搭载了自研SoC芯片Tensor，在此之前谷歌Pixel系列手机一直采用高通骁龙芯片。除此之外，苹果、三星、华为三家手机厂商均采用自主研发的SoC芯片，即苹果A系列芯片、三星Exynos芯片和华为麒麟芯片。

一位手机企业员工告诉中国商报记者：“手机厂商自研SoC芯片的优势在于，自己做芯片硬件以及搭载的软件，就可以让硬件和软件配合得更好。配合得好一方面表现在运行速度快、功耗和发热情况较少，另一方面则表现为可以推出一些更优质的功能如多屏协同等。手机厂商自研SoC芯片能明显提升自己的优势。”

事实上，国内其他手机厂商也纷纷开始自研芯片。今年9月，vivo发布了首款自主研发的ISP(图像信号处理器)芯片V1;今年3月，小米推出了自研ISP芯片澎湃C1。2017年小米曾推出一款自研SoC芯片澎湃S1，但在此之后并没有继续推出该系列新品。

“自研芯片可以涵盖面广，因此手机厂商在自研芯片上皆投入了不少心力。若以手机SoC来说，由于准入门槛仍然相当高，不论是先进制程相关的光罩成本，还是SoC芯片的功能研发，都需要投入非常庞大的研发人力。在未来一至两年内，高通的地位不会受到明显的影响。”姚嘉洋说。(记者 赵熠如)

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