红魔手机官宣 红魔7S系列暨游戏新装备发布会7月11日举行

7月4日，红魔游戏手机官方宣布，红魔7S系列暨游戏新装备发布会将会在7月11日15点举行。

据官方预热信息，红魔7S Pro氘锋透明银翼版采用银色透明机甲后盖，展现硬核美学。

配置方面，据@数码闲聊站爆料信息，红魔7S Pro透明版依旧是屏下前摄设计，配备6.8英寸2400*1080p OLED高刷屏，搭载骁龙8+Gen1芯片，内置主动散热风扇，后置为6400万三摄组合，配备5000mAh电池+165W快充头，机身厚度和重量为9.98mm/235g。

关键词： 红魔手机 移动通信 游戏芯片 电子产品