爆料人称荣耀50系列的摄像头将采用双环设计

5月17日消息，外媒报道，骁龙7系移动平台是高通于2020年9月22日正式推出的5G移动平台，旨在提供真正面向全球市场的5G 能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧AI性能。根据Roland Quandt的爆料，代号SM7350-AA的骁龙775和代号SM7350-AB 的骁龙775G可能将在今年发布，除了这两款中高端平台外，高通还额外准备了一款代号为SM7325的中端方案。

据爆料人透露，荣耀50系列已经确定首发骁龙7系新平台sm7325。另据此前的爆料，荣耀50系列的摄像头将采用双环设计，造型十分独特，并与此前华为P50系列的渲染图也有些相似。

其他配置方面，荣耀50系列还将拥有一个新配色“霁风蓝”。其背壳还将采用AG磨砂工艺，并拥有拥有潜望+三摄双圆环模组。荣耀50系列将搭载骁龙888处理器、LPDDR5和UFS3.1。屏幕方面，其将采用2K超曲面屏幕，并拥有120Hz的刷新率。而续航方面，荣耀50系列将配备一块4400mAh的电池，并搭配66W有线快充、50W无线充电方案。此外，荣耀50系列或可能支持IP68的防尘防水。至于发售时间，目前还未有更准确的消息，但预计这款手机将于6月份推出，并在7月份上市。

外媒称，此前曾有消息透露荣耀和高通目前合作融洽，双方研发了大量新的首发技术和平台。尤其是有很多原先华为的开发者助力，调试过程顺利。而荣耀50系列新机作为荣耀独立后自己研发的第一款旗舰产品，想必会有很多亮点，值得期待。

关键词： 荣耀50 摄像头 双环 设计