苹果计划扩大其搭载M1芯片的产品线阵容

据外媒5月20日报道，彭博社Mark Gurman报告显示，在苹果推出M1芯片且获得一众好评之后，苹果计划扩大其搭载M1芯片的产品线阵容。据悉，苹果目前正在开发一款搭载M1芯片的Mac Pro，这款全新Mac Pro最高可以选配32颗高性能核心，以及128核的GPU核心。

根据目前所掌握的消息来看，苹果现阶段正在开发两款全新的Mac Pro。除了M1版以外，还有一款搭载Intel处理器的型号。M1版的Mac Pro外观将采用全新设计，同时会推出20核与40核两种版本选择。20核版本由16颗高性能核心、4颗高能效核心组成;而40核版本则是由32颗高性能核心、8颗高能效核心组成。据悉，这两款全新Mac Pro的代号分别为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die。GPU可以选择64核或128核版本。而外观方面，全新Mac Pro的外观可能采用与复古的Power Mac G4 Cube类似的设计风格。

至于Mac mini，这款设备有望在现有基础上进行重大升级。它将使用10核CPU和32或64个GPU核。而机箱上的接口数量，将在现有两个端口的基础上再添加两个端口，并支持高达64GB的内存。

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