报价下修5～10％，TDDI供应链 Q2营运恐受压

智能手机市场在第二季受到全球通膨、中国大陆疫情封控等多重压力，使驱动IC供应链亦同步传出杂音。供应链传出，由于中低端智能手机市场需求下滑影响，加上客户开始转用AMOLED驱动IC，使整合触控暨驱动IC（TDDI）供给吃紧明显松动，让产品平均单价在第二季下修5～10％，第三季市况供应链仍持保守态度观望中。

业内人士指出，切入TDDI供应链的联咏、敦泰及瑞鼎等供应链，相关业务营运成长恐受到压力。不过，联咏、敦泰及瑞鼎等驱动IC厂除了TDDI产品线之外，同步拥有AMOLED驱动IC及车用TDDI、驱动IC等其他产品线，因此从整体来看，驱动IC厂第二季合并营收仍有机会力拼维持在第一季的高档。

智能手机市场进入2022年开始频传下修风险，跨入第二季后，中国大陆开始针对新冠肺炎疫情扩散，封控管制措施升级，让消费市场全面受到影响，象征平民价格的中低端智能手机买气，更因此受到打击。

在市场买气疲弱影响下，供应链传出，中低端智能手机主要采用的TDDI产品产品单价在第二季已经下修5～10％，且由于市场需求已经明显放缓，因此驱动IC厂先前已经将第二季的TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线，使中国大陆市场买气备受市场看淡。

资讯来源：台工商时报

封面图源：拍信网

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