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显卡以后这么散热:告别硅脂整体镀铜

2022-05-23 05:30:00    来源:腾讯网

散热器是我们所知的PC冷却技术的主力。被动和主动冷却器都使用了散热器和散热片,但是来自伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和加州大学伯克利分校(UC Berkeley)的一个研究小组最近发现了一个看起来更好、更全面、更时尚的解决方案。

研究人员在一篇题为 "通过电子器件上铜的整体集成实现高效冷却 "的论文中描述了他们的实验和发现,《科学日报》对此进行了报道。新的铜保形涂层技术的亮点是它几乎不占用设备的物理空间,而且比目前的铜散热器更有效。研究人员证明每单位体积的功率增加了740%。

铜制共形涂层冷却 (图片来源:Nature,Tarek Gebrael)

该论文的主要作者、UIUC机械工程专业的博士生Tarek Gebrael解释说,传统的散热器有三个主要问题。首先,使用奇特的高效导电材料的最先进的散热器可能很昂贵,而且难以扩大规模。Gebrael提到含有钻石的散热器是一种竞争对手的技术,清楚地说明了他的观点。

第二,传统设计将散热器和散热片串联起来,"在许多情况下,大部分热量都是在电子设备下面产生的,"Gebrael感叹道。第三,最好的散热器不能直接安装在电子设备上,而是需要一个热界面材料,抑制了最佳性能。

那么,新技术是如何解决当前散热方法的上述所有缺点的呢?新的散热器涂层覆盖了整个设备,创造了一个大的冷却表面区域。

"该方法首先在设备上涂上聚(2-氯-p-羟乙基)(parylene C)的电绝缘层,然后再涂上铜的保形层,"研究论文说。"这使得铜接近发热元件,消除了对热界面材料的需求,与现有技术相比提供了更好的冷却性能"。

这种涂层技术摒弃了任何大面积的铜或铝,因此它是一种更紧凑的解决方案,可以将热量从快速运行的处理器和内存中吸走。根据研究人员的说法,薄的保形涂层和没有笨重的传统散热器可提供更高的单位体积功率,最高可提高740%。"Gebrael断言:"当你使用我们的涂层时,与你使用传统的液体或空气冷却的散热器相比,你可以在相同的体积内堆叠更多的印刷电路板。

研究人员接下来计划验证该涂层的耐久性,这是行业接受的重要一步。此外,研究人员还计划在浸入式冷却和高压环境下进行测试。在最初的测试中,研究人员使用了 "简单的 "印刷电路板,但他们希望在更热的电子产品(如 "全尺寸电源模块和GPU卡")上扩大冷却技术的测试规模。

总之,这项技术听起来很有前途,但对于元件制造商来说,它又太昂贵或太复杂,无法考虑实际使用。在这种新的散热技术出现之前,你将不得不与传统的CPU冷却和GPU冷却相抗衡。

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关键词: 显卡以后这么散热告别硅脂整体镀铜

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