全球快播:AMD锐龙7000将于Q3上市 RX 7000显卡年底亮相
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在AMD今日举行的财报会议上,CEO苏姿丰博士确认,采用5nm制程工艺的锐龙7000系列处理器将在今年三季度上市。她同时承诺,采用RDNA 3架构的Radeon RX7000系列显卡以及采用Zen 4架构的EPYC霄龙处理器也会年内如期登场。
根据AMD在分析师大会上公布的数据,ZEN 4架构的IPC增幅约为8%到10%,16核心的锐龙9 7950X每瓦性能比ZEN 3高出25%,综合性能高出35%,并且锐龙9 7950X可以在部分场景中实现全核5.5GHz运行。AMD计划于8月5日公布配套锐龙7000的X670/X670E主板,预计将于8月底正式发布锐龙7000系列处理器,9月15日前上市销售,应该会跑在13代酷睿的前面。
价格方面,有爆料认为锐龙7000系列将维持和锐龙5000系列一致的定价,锐龙9 7950X预计售价799美元,锐龙9 7900X售价549美元。
根据之前的爆料,Radeon RX 7000系列显卡所采用的RDNA 3架构在RDNA 2的基础上能效提升50%,GPU核心模块采用5nm工艺,最多15360个核心,搭配最多6组MCD核心,浮点性能可达90TFLOPS,不过功耗预计也将达到500瓦。
(文中图片来自网络)
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