世界视讯！李东生：TCL中环将加大在津投资布局，推动技术创新和制造模式转型

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9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产暨天津先进半导体材料研究院揭牌仪式在TCL中环天津华苑科技园举行。中环领先天津半导体基地的投产与先进半导体材料研究院的成立，将进一步加快TCL中环的技术研究与成果转化，努力成为半导体材料新格局重塑的关键力量。

TCL创始人、董事长李东生表示， TCL中环将利用天津良好的制造业基础，抢抓机遇，以全球领先为目标，进一步拓展在津业务赛道，加大投资布局，推动技术创新和制造模式转型，成为半导体材料新格局重塑的关键力量，为半导体产业发展作出贡献。

“天津半导体基地是我们的梦工厂之一，借鉴光伏智能制造经验，后进优势、率先形成自动化集约集成优势。这个项目的投产，也预示着中环领先天津半导体基地将成为中国乃至全球重要的特色功率制造中心，也是制造方式领先的半导体基地之一。”TCL中环总经理沈浩平表示。

据介绍，TCL中环坚定实施半导体材料“国内领先、全球追赶”战略，围绕 Total Solution、融入全球半导体价值链，构建公司核心竞争力。据了解，中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。

根据TCL中环2022年半年报信息，公司2022年上半年研发投入为16.3亿元，同比增长66.5%。为进一步释放现有技术产品优势、实现前沿性的研发及布局、提升供应链资源保障，TCL中环秉承国家战略、以面向全球同行业先进的开放心态成立天津先进半导体材料研究院，促进创新力量的整合。研究院以泛半导体材料技术创新为核心，专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化。进一步在研发管理、知识产权、成果转化/产业化、基础研究、资源集约、人才汇聚等方面充分释放优势价值，加速工业4.0以提升制造壁垒，立足多年know-how的积累，提升柔性制造、信息化制造能力，构筑“黑灯工厂”，并通过制造能力优势实现产业全球化布局。

近年来，TCL科技集团积极融入天津制造业立市战略，将天津作为中国北方总部和全球重要产业基地，持续加大项目投资，已形成较为完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下抛光片、外延片，12英寸抛光片及外延片，成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一。

关键词： 半导体材料 先进半导体 技术创新