深科技董事长周剑因个人原因无法履职 由副总裁代行

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6月18日晚间，深科技(SZ00021，股价21.6元，市值337.1亿元)发布重大事项的公告称，公司收到公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司(以下简称“中国电子”)通知，获悉周剑因个人原因无法履行董事长(法定代表人)职责。不过，公司未披露具体原因。

深科技还表示，据相关法律法规及公司章程规定，经中国电子提议，并经1/3以上董事召集会议审议后，同意周剑不再担任公司董事长(法定代表人)及董事会相关委员会委员的职务，并由公司董事、副总裁周庚申代行董事长(法定代表人)职责，以及代为履行公司董事会相关委员会委员的职责。

深科技2022年财报显示，周剑毕业于中国人民大学法学院国际经济法专业，法学硕士，历任深圳市桑达实业股份有限公司董事长，珠海南方软件园发展有限公司董事长，深圳市兴业有限公司董事长，中国中电国际信息服务有限公司副总经理、总经理等， 2019年4月首次担任深科技董事、副董事长， 2020年1月首次担任深科技的董事长。

而周庚申则毕业于清华大学精密仪器系、清华大学经济管理学院，获工学学士和工商管理硕士学位，教授级高级工程师，工业和信息化部电子科技委委员。兼任合肥沛顿存储科技有限公司董事长、合肥沛顿科技有限公司董事长、成都长城开发科技股份有限公司董事、沛顿科技（深圳）有限公司董事长。他自2021年1月起担任深科技副总裁，同年8月首次担任公司第九届董事会董事。

公开资料显示，深科技专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务，公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

2022年，深科技实现营业收入 161.18 亿元，同比下降 2.24%；实现营业利润 8.08亿元，同比下降 20.90%。其中，存储半导体业务实现收入26.47 亿元，占营业收入的16.42%；计量智能终端业务实现收入17.94亿元，占营业收入的11.13%；高端制造业务实现收入115.94亿元，占营业收入的 71.93%。

在上个月深科技发布的投资者关系活动记录表中，公司判断目前的半导体行业形势时曾表示，“据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到1675亿美元，其中中国存储器市场空间巨大，预计2023年国内存储芯片市场规模将达到6492亿元（约942亿美元），约占全球市场的55.8%。目前公司生产经营情况正常，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，强化完整的先进封测全业务链服务能力，以良好的业绩回报广大投资者。”

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