世界今热点:锦富技术董事长顾清:通威认可公司改性硅胶全贴合工艺能降低组件制造成本的可能性
2023-06-30 14:24:21 来源:每日经济新闻
(资料图片仅供参考)
6月29日,锦富技术召开了2022年年度股东大会。在会后交流环节,公司董事长顾清向《每日经济新闻》记者表示,经过与光伏龙头通威股份、爱旭股份等企业的数轮联合验证,通威认可了公司的改性硅胶全贴合工艺能降低组件制造成本、简化工艺的可能性,也认为这一方向是正确的,但该工艺仍有许多问题需要双方合理解决,如材料透水性的解决、生产线的简化、加工速度的提升等。
“目前,材料研发上已经没有实质性障碍,最大的难点是生产线的适配及改进,按新工艺制造的光伏组件也需要经各种实际工况的验证,预计还要4-6个月。”顾清说。
关键词:
相关阅读
-
世界今热点:锦富技术董事长顾清:通威...
6月29日,锦富技术召开了2022年年度股东大会。在会后交流环节,公司董 -
大亚圣象收到深交所问询函 要求说明子...
6月30日,深交所向大亚圣象(SZ000910,股价7 79元,市值43亿元)发出2 -
环球快讯:营收、净利润双降 “难产”过...
◎应收账款方面,截至去年末,云南中药应收账款余额4135 9万元,计提坏 -
汉王科技:近期正在为一个锂电池危险期...
每经AI快讯,汉王科技6月30日披露投资者关系活动记录表显示,:公司是 -
宇环数控:目前已有磨头、电主轴等部件...
每经AI快讯,宇环数控6月30日披露投资者关系活动记录表显示,在当前国 -
每经操盘必知(午间版)丨新能源赛道股...
北京时间6月30日11:30,上证指数早盘上涨24 89点,涨幅为0 78%,报收32