晶圆代工龙头股登陆科创板！机构称半导体行业低谷已过，高增长潜力股出炉

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每经AI快讯，今日，A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金212.03亿元，为今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。公开数据显示，半导体产业链中的中芯国际、东芯股份、中微公司、华海清科等都在二季度获得了公募基金加仓。中泰证券表示，半导体是强周期行业。行业景气度低谷已过，同时叠加强国产化逻辑，行业静待复苏。从二级市场表现来看，今年以来，半导体板块受益于人工智能的催化，成份股平均上涨13.6%。佰维存储、寒武纪-U、源杰科技、香农芯创等股价翻倍，微导纳米、德明利、海光信息、拓荆科技、江波龙等一众龙头股均涨超40%。同时，今年以来，机构密集调研半导体行业公司。东芯股份、澜起科技、国芯科技、圣邦股份等8股均获超500家机构的密集调研。（数据宝）

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