中信证券：大基金投向制造环节比重较高，增量关注设备材料环节

每经AI快讯，中信证券指出，我们梳理了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一、二期投资方向，投向重资产环节比例较高，后续建议关注制造、设备、材料、零部件领域龙头企业。通过对国内全产业链提供资金支持，配合国内多项政策支持，半导体行业的中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。我们认为针对目前“卡脖子”的环节，后续有望获得更大力度的支持。

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