获悉：今年35只科创板股融资余额环比增加

科创板融资余额较前一交易日减少1.23亿元，融券余额减少7107.75万元。35股融资余额环比增加，27股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至5月22日，科创板两融余额合计136.41亿元，较上一交易日减少1.94亿元。其中，融资余额合计99.82亿元，较上一交易日减少1.23亿元;融券余额合计36.59亿元，较上一交易日减少7107.75万元。

融资余额方面，截至5月22日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.37亿元，其次是沪硅产业、中国通号，融资余额分别为3.75亿元、3.50亿元。环比变动来看，35只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有70只。融资余额增幅较大的是安集科技、威胜信息、神工股份，环比上个交易日增加23.40%、11.25%、8.90%;降幅居前的有宝兰德、金博股份、普门科技，环比下降31.84%、21.51%、16.74%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额3.23亿元，其次是中微公司、虹软科技，融券余额分别为2.57亿元、2.05亿元。环比变动来看，27只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有72只。融券余额增幅较大的是神工股份、久日新材、致远互联，环比上个交易日增加50.50%、44.72%、25.42%;降幅居前的有财富趋势、奥特维、安博通，环比下降34.86%、19.39%、18.01%。

关键词： 科创板股融资余额