芯片的材料主要是半导体材料 芯片制造的基石

据国家工商信用系系统信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司4月10日成立，第一大股东上海集成电路研发中心有限公司占比58.82%。

此外，上海硅产业集团股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、华海清科股份有限公司均持股5.88%。

经营范围显示，此次新成立的公司主营集成电路设计，集成电路芯片及产品销售等，具体业务仍然不明确，而在国家大基金二期即将正式运作的当下，国内半导体行业投资将迎来一波新的高潮。

实际上，自2月14日再融资新规发布之后，A股涌现一大批定增案例，其中半导体行业动作最为明显。例如三安光电计划募资70亿，中环股份募资50亿，通富微电、兆易创新超40亿。趋势上来看，在5G、光学创新、贸易摩擦以及疫情使得全球供应链受阻等多重影响下，国内芯片加速替代进程正在不断加快，预计相关产业链，尤其是半导体材料行业将率先受益。

目前，全球半导体产业链正在向中国大陆转移。产业链的转移，带动了对上游相关新材料的发展，并日益催生了国内半导体材料自主化需求。

在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。

半导体材料一般均具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游联系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新换代快的特点，目前高端产品市场份额多为海外企业垄断，国产化率较低，寡头垄断格局一定程度制约了国内企业快速发展。

2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元(约合人民币3430.7亿元)，同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。

从材料的区域市场分布来看，中国台湾地区是半导体材料最大区域市场，2019年市场规模达114.69亿美元;韩国市场规模76.12亿美元，中国大 陆市场规模81.90亿美元(约合人民币581.5亿元)为全球第三大半导体材料区域。

从晶圆制造材料与封装材料来看，2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元下降8.82%;2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。

半导体材料细分行业多，芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。

按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占31%，其次依次为光掩模板14%，电子气体14%，光刻胶及其配套试剂12%，CMP抛光材料7%，靶材3%，以及其他材料占13%。

在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占40%。其次依次为引线框架15%、键合丝15%、包封材料13%、陶瓷基板11%、芯片粘合材料4%、以及其他封装材料2%。封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。

半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料，前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外(EUV)曝光，原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

CMP抛光液和抛光垫，通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化。在抛光垫方面，全球市场几乎被美国陶氏所垄断，陶氏占据了全球抛光垫市场约79%的市场份额。国外其他抛光垫生产商有美国的Cabot Microelectronics、日本东丽、台湾三方化学等。目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有两家企业：鼎龙股份和江丰电子。

电子气体的作用是氧化，还原和除杂。根据SEMI数据，2018年全球半导体电子特气市场规模约45.1亿美元。空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团等国外气体公司的市场占比超过80%。以华特股份为代表的国内气体公司通过多年持续的研发和投入，已陆续实现IC用高纯二氧化碳、高纯六氟乙烷、光刻气等多个产品的进口替代。

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