与光科技携全新光谱芯片亮相2021光博会

2021年9月16-18日，北京与光科技有限公司受邀参加第23届光电博览会(CIOE)，自主研发的全新GS0226超光谱传感芯片和GI0377多光谱成像芯片，在这次极具影响力的光电产业综合性展会上首次亮相。

GS0226超光谱传感芯片

GI3307多光谱成像芯片

基于CMOS工艺制造的快照式传感/光谱成像芯片，在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力，具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。GS0226超光谱传感芯片和GI0377多光谱成像芯片具有精度高、成本低、可量产的优势，未来可广泛运用于智能手机、机器视觉等领域。

活动现场展示引起了众多业内人士关注

与光科技创始人王宇先生作专题演讲

创始人王宇先生于17日就《光谱技术在成像系统中的应用》作专题演讲。在当前的国际形势下，发展拥有自主知识产权的新型光电芯片具有重大意义，光谱作为能够超越人眼的视觉传感维度，带给人类的信息量急剧膨胀，未来将在人工智能与大数据时代大有可为。与光科技致力于成为全球光谱芯片引领者，基于快照式CMOS超光谱成像技术，实现光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。

首次亮相的GS0226超光谱传感芯片，采用了与光科技创新性UltraPix技术，是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备。

搭载了GS0226超光谱传感芯片的模组化微型光谱仪，波长范围覆盖380-960nm，包括可见光与部分近红外波段。通用模式下分辨率1-3nm，对于特定场景可订制优化以进一步提升分辨率。实时输出，处理速度快，稳定性优异，其性能显著优于同类微型光谱仪，甚至可以与光纤(光栅)光谱仪相近，但其规模化生产的成本优势又将远超光纤(光栅)光谱仪。

GI3307多光谱成像芯片，同样采用了创新性的UltraPix技术，基于特有的可重构算法，可以实现多光谱至超光谱多种成像模式。

搭载该成像芯片所制的光谱相机，因芯片具有可重构的特点，不仅能同时输出RGB图像和多通道的光谱图像，同时还可以对每个点进行精细到纳米级的光谱分析，并以视频的方式实时展示。

光谱分辨率可低至2nm，还可根据需求自定义通道波段、通道波形和通道数量，在宽谱场景下表现优异。光谱相机因其使用小型模组并搭载快照式多光谱成像芯片，未来可能成为一款引领市场风向的产品。

研发CMOS工艺的快照式传感/光谱成像芯片是一项技术壁垒很高的工作，与光科技作为光谱行业核心技术供应商，专注于为全球客户提供先进的光谱芯片、AI算法和智慧感知方案，将为智能手机、医疗器械、机器视觉、增强现实、自动驾驶、智慧城市等行业拓展新的传感维度。期待在未来真正做到，让光谱感知无处不在。

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关键词： 亮相 2021 光博