【动态】浙江一高端基板项目签约,总投资55亿元
2023-02-23 13:43:14 来源:最牛定投官
【资料图】
集微网消息,12月23日,第六届世界浙商大会开幕。其中,丽水经济技术开发区 总投资额55亿元的 北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约。
▲项目效果图
丽水经济技术开发区消息称,丽水经开区与 北京晶引电子科技有限公司(以下简称“晶引电子”)的半导体产业项目,主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元,用地面积94亩,主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后,预计可实现年产值34亿元。
丽水经开区龙江产业平台管理专班副主任麻瑞震表示,该项目为新型显示及柔性半导体关键部件生产及研发项目,有助于实现(丽水)经开区区域发展和企业发展互惠共生,进一步凸显产业集聚效应和增强核心竞争力。 (新闻来源:腾讯新闻)
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李小姐
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