宝安区加快推进重大工程项目建设 66个项目总投资3236亿元

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读特客户端·深圳新闻网2023年3月28日讯（深圳晚报记者 谢启宗 通讯员 何子云 郭广营） 近期，深圳市发改委印发《深圳市2023年重大项目计划》加快推进重大工程，促进投资稳定增长，推动经济高质量发展。深晚记者近日从宝安区发改局获悉，宝安区2023年市重大项目计划66个，总投资3236.4亿元。其中，现代产业类项目26个，年度计划投资192.9亿元，基础设施类项目19个，年度计划投资141.5亿元，其他类项目年度计划投资5.8亿元。

其中，由深圳市景旺电子股份有限公司投资20.22亿元建设的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地是当仁不让的重点项目。

该项目位于宝安区燕罗街道，主要建设内容为项目规划占地面积约18001.41平方米，总建筑面积约69305.43平方米，容积率为3.85。将建设为宝安区半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地，主要用于半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务，预计于2025年交付使用。

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