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总投资10亿元！奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目奠基

2023-03-21 17:28:22 来源：关注未来半导体

【资料图】

3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“ FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。

图源： HNPCA

据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

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